(资料图片仅供参考)

大连电瓷融资融券信息显示，2023年7月3日融资净偿还507.56万元；融资余额1.37亿元，较前一日下降3.58%。

融资方面，当日融资买入231.12万元，融资偿还738.67万元，融资净偿还507.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.37亿元。

大连电瓷融资融券交易明细（07-03）

大连电瓷历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。